DPC Ceramic Substrate

 

Metallized Aln Substrate Aln с непосредственным покрытием DPC



USD 5

Metallized Aln Substrate Aln с непосредственным покрытием DPC

DPC Металлизированный субстрат для охлажденных чипсов



USD 5

DPC Металлизированный субстрат для охлажденных чипсов

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate



USD 5

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей



USD 5

DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate



USD 5

Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate



Metallized Aln Substrate Aln с непосредственным покрытием DPC

марка: Puwei Ceramic

Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces

транспорт: Ocean,Air,Express

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Место происхождения: Китай

производительность: 1000000

Metallized Aln Substrate Aln с непосредственным покрытием DPC DPC Metallized Aln Substrate состоит из двух основных частей. Один из них представляет собой керамический базовый материал с высокой точкой алюминия (ALN), а другой-медный слой, который...

USD 5

Свяжитесь сейчас



DPC Металлизированный субстрат для охлажденных чипсов

марка: Puwei Ceramic

Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces

транспорт: Ocean,Air,Express

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Место происхождения: Китай

производительность: 1000000

DPC Металлизированный субстрат для охлажденных чипсов Металлизованная подложка для медных чипов с прямой подключением (DPC) для охлаждения является особым видом субстрата, который действительно важен в области технологий охлаждения. Он состоит из...

USD 5

Свяжитесь сейчас



Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

марка: Puwei Ceramic

Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces

транспорт: Ocean,Air,Express

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Место происхождения: Китай

производительность: 1000000

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate является важным материалом в поле электроники. Он имеет специальные структурные и характеристики производительности и широко используется во всех видах...

USD 5

Свяжитесь сейчас



DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

марка: Puwei Ceramic

Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces

транспорт: Ocean,Air,Express

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Место происхождения: Китай

производительность: 1000000

DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей Металлизованные керамические субстраты DPC, которые используются в тонких пленках, обычно изготавливаются из нитрида алюминия (ALN) или оксида алюминия (Al₂o₃). Эти керамические субстраты могут...

USD 5

Свяжитесь сейчас



Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

марка: Puwei Ceramic

Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces

транспорт: Ocean,Air,Express

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Место происхождения: Китай

производительность: 1000000

Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate Металлизованный подложка из медного (DPC). Структура и композиция Он состоит из керамического субстрата Al₂O₃ керамического подложки в качестве основного материала, а медный слой...

USD 5

Свяжитесь сейчас

DPC Substrate доступные керамические типы и свойства

Керамические субстраты DPC обычно изготовлены из керамических субстратов из оксида алюминия или керамических субстратов алюминия. Ультратонкие композитные субстраты, изготовленные из них, обладают отличными электроизоляционными свойствами, высокой теплопроводности, превосходными свойствами пайки и высокой прочностью адгезии. Они также могут быть запечатлены в различных моделях, таких как платы за печати, и обладают отличной способностью переноски.

Преимущества производительности субстрата DPC ◆ Сильное механическое напряжение и стабильная форма; Высокая прочность, высокая теплопроводность и высокая изоляция; Сильная адгезия и коррозионная стойкость. ◆ Хорошие тепловые езды на велосипеде, с до 50000 циклов и высокой надежностью. ◆ Структуры, которые могут быть запечатлены в различных шаблонах, аналогичные платам печатных плат (или подложки IMS); Нет загрязнения, нет загрязнения.
◆ Рабочие температуры составляет от -55 до 850 ℃; Коэффициент термического расширения близок к кремнию, упрощая производственный процесс модулей питания.

Группа Продуктов