Category: DPC Ceramic Substrate

 Перечень Продуктов> Металлизация керамика> DPC Ceramic Substrate> Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

ТОВАРЫ

Горячие продукты

Прочитайте больше

Ароматические керамические застежки для винта

Прочитайте больше

Высокая чистота глиноземной глиноз

Прочитайте больше

Робот -ручный керамический робот поддержка оптической регистрации

Отправить Запрос



Перечень Продуктов



Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

$5
≥50 Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас

Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Описание

Атрибуты продукта

марка: Puwei Ceramic

Виды: Высокочастотная керамика

DPC Металлизовал субстрат: Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность: 1000000

транспорт: Ocean,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты : GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплаты: T/T

Инкотермс: FOB,CIF,EXW

Описание продукта

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate

Двусторонний маточный DPC Metallized Substrate является важным материалом в поле электроники. Он имеет специальные структурные и характеристики производительности и широко используется во всех видах электронных устройств.

Он состоит из керамического субстрата, который обычно представляет собой алюминиевый нитрид (Aln) или оксид алюминия (al₂o₃). Существует медный слой, который непосредственно выдвигается на обе стороны керамического субстрата посредством специального процесса металлизации. Медные слои с обеих сторон плотно прикрепляются к керамическому субстрату, что гарантирует, что есть хорошая электрическая проводимость и механическая стабильность.

Процесс производственного процесса двухстороннего Metallized DPC-подложки, одетого в медь, является своего рода сложным и требует точного контроля каждого шага. Прежде всего, поверхность керамического субстрата должна быть предварительно обработана, чтобы медный слой мог хорошо придерживаться его. Затем слой семян помещается на поверхность подложки, такими методами, как распыление. После этого толстый медный слой гальванизируется на семенный слой. Во время этого процесса мы должны тщательно управлять параметрами, такими как композиция плащающего раствора, время покрытия и плотность тока, чтобы убедиться, что медный слой имеет хорошего качества и имеет одинаковую толщину повсюду.

DPC Substrate доступные керамические типы и свойства

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

DPC -подложка производства и процесса подготовки

DPC substrate production and preparation process flow

Прямого наложенного медного DPC Metallized Substrate Applications

Электроника питания: широко используется в электронных устройствах питания, таких как усилители мощности, преобразователи питания и мощные светодиоды. Он может эффективно рассеять тепло и обеспечить нормальную работу устройства в условиях мощности.

Микроэлектроника Упаковка: В упаковке микроэлектронных устройств, таких как интегрированные схемы и микроволновые устройства, DPC Metallized Alumina Substrates может обеспечить стабильную и надежную субстратную платформу для взаимосвязи и упаковки, улучшая производительность и надежность устройства.

Оптоэлектронные устройства: такие, как лазерные диоды, фотоприемники и модули оптической связи. Хорошее тепловое управление и электрическая изоляция субстрата может повысить производительность и стабильность оптоэлектронных устройств и продлить срок службы.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it