Category: DPC Ceramic Substrate

 Перечень Продуктов> Металлизация керамика> DPC Ceramic Substrate> Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

ТОВАРЫ

Горячие продукты

Прочитайте больше

Ароматические керамические застежки для винта

Прочитайте больше

Высокая чистота глиноземной глиноз

Прочитайте больше

Робот -ручный керамический робот поддержка оптической регистрации

Отправить Запрос



Перечень Продуктов



Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

$5
≥50 Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас

Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Описание

Атрибуты продукта

марка: Puwei Ceramic

Виды: Высокочастотная керамика

Материал: Глинозем

Глиноземная керамическая базовая плита: Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность: 1000000

транспорт: Ocean,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты : GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплаты: T/T

Инкотермс: FOB,CIF,EXW

Описание продукта

Прямая сжатая медная DPC Metallized Al2O3 Alumina Substrate

Металлизованный подложка из медного (DPC).

Структура и композиция

Он состоит из керамического субстрата Al₂O₃ керамического подложки в качестве основного материала, а медный слой непосредственно выдвигается на поверхности подложки глинозема посредством специального процесса покрытия. Подложка из глинозема обеспечивает отличную электрическую изоляцию, высокую механическую прочность и хорошую химическую стабильность. Сложный слой с покрытием обладает хорошей электропроводностью и припедкой, которая может удовлетворить потребности различных электронных цепей для передачи сигнала и источника питания.

Преимущества

Высокая теплопроводность: комбинация глинозем и меди дает подложку хорошую теплопроводности, которая может эффективно рассеивать тепло, генерируемое чипом и другими компонентами во время работы, обеспечивая нормальную работу устройства и повышая надежность и стабильность схемы.

Превосходная электрическая изоляция. Подложка из оксида глинозема имеет высокое удельное сопротивление и диэлектрическую прочность, которая может эффективно изолировать различные электрические сигналы и предотвратить утечку электрической точки зрения и короткие цепь, обеспечивая безопасность и нормальную работу цепи.

Высокая точность и плоскостность: он может быть изготовлен с высокой точностью и плоскостностью, что очень важно для упаковки и взаимосвязи микроэлектронных устройств. Это может обеспечить точное выравнивание и надежное соединение чипов и других компонентов, а также улучшить производительность и урожайность устройства.

Хорошая химическая стабильность: как глинозем, так и медь обладают хорошей химической стабильностью и не легко коррозировать общими химическими веществами и растворителями. Это заставляет субстрат иметь длительный срок службы и может адаптироваться к различным суровым рабочим средам.

DPC Substrate доступные керамические типы и свойства

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

DPC -подложка производства и процесса подготовки

DPC substrate production and preparation process flow

Приложения

Электроника питания: широко используется в электронных устройствах питания, таких как усилители мощности, преобразователи питания и мощные светодиоды. Он может эффективно рассеять тепло и обеспечить нормальную работу устройства в условиях мощности.

Микроэлектроника Упаковка: В упаковке микроэлектронных устройств, таких как интегрированные схемы и микроволновые устройства, DPC Metallized Alumina Substrates может обеспечить стабильную и надежную субстратную платформу для взаимосвязи и упаковки, улучшая производительность и надежность устройства.

Оптоэлектронные устройства: такие, как лазерные диоды, фотоприемники и модули оптической связи. Хорошее тепловое управление и электрическая изоляция субстрата может повысить производительность и стабильность оптоэлектронных устройств и продлить срок службы.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it