Category: DPC Ceramic Substrate

 Перечень Продуктов> Металлизация керамика> DPC Ceramic Substrate> DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

ТОВАРЫ

Горячие продукты

Прочитайте больше

Ароматические керамические застежки для винта

Прочитайте больше

Высокая чистота глиноземной глиноз

Прочитайте больше

Робот -ручный керамический робот поддержка оптической регистрации

Отправить Запрос



Перечень Продуктов



DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

$5
≥50 Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас

Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Описание

Атрибуты продукта

марка: Puwei Ceramic

место происхождения: Китай

Материал: Глинозем, Нитрид алюминия

DPC Substrate для тонких пленочных цепей: Медный DPC с прямым покрытием.

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность: 1000000

транспорт: Ocean,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты : GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплаты: T/T

Инкотермс: FOB,CIF,EXW

Описание продукта

DPC Metallized Substrate для тонких пленочных цепей

Металлизованные керамические субстраты DPC, которые используются в тонких пленках, обычно изготавливаются из нитрида алюминия (ALN) или оксида алюминия (Al₂o₃). Эти керамические субстраты могут дать действительно хорошую электрическую изоляцию, а также могут хорошо провести тепло. Используя метод металлизации прямого покрытия медного покрытия (DPC), слой медной пленки помещается на поверхность керамической подложки. Эта медная пленка может образовывать узоры, которые могут провести электричество точно и равномерно. Процесс депонирования меди - это то, что тонкие пленки могут работать должным образом.

Создание DPC Metallicated Substrates для тонкопленочных цепей в основном имеет три шага.

Прежде всего, подготовьте керамический подложку и хорошо очистите его, чтобы убедиться, что ее поверхность гладкая, и на нем нет грязи.

Во -вторых, используйте методы, такие как распыление или испарение, чтобы положить тонкий слой, называемый слоем семян на подложку. Этот слой семян похож на основу для следующего шага нанести на него медь. Затем сделайте дальнейшее гальванинг, чтобы сделать более толстый медный слой, который имеет правильную толщину и может хорошо провести электричество.

Наконец, используйте фотолитографию и методы травления для изготовления узоров на медном слое, чтобы она могла сформировать конкретную схему схемы, которая нуждается в тонких пленках.

DPC Substrate доступные керамические типы и свойства

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

DPC -подложка производства и процесса подготовки

DPC substrate production and preparation process flow

Приложения

Интегрированные схемы. При производстве интегрированных цепей DPC Metallized Substrate для тонкоплентных цепей используется для изготовления меж соединений, прокладки и других проводящих конструкций. Его высокая точность и возможности миниатюризации позволяют реализовать сложные конструкции цепи с большим количеством компонентов на небольшой площади.

Микроэлектромеханические системы (MEMS): в устройствах MEMS подложка обеспечивает стабильную платформу для интеграции механических и электрических компонентов. Превосходные тепловые и электрические свойства подложки обеспечивают правильное функционирование датчиков и приводов MEMS.

Оптоэлектронные устройства: Для оптоэлектронных устройств, таких как светодиоды (светодиоды) и лазерные диоды, субстрат используется для изготовления электродов и взаимосвязей. Хорошее рассеяние тепла и электрическая проводимость подложки помогает повысить производительность и надежность этих устройств.

РФ и микроволновые схемы: в РЧ и микроволновых цепях высокая электрическая проводимость субстрата и низкие диэлектрические потери имеют решающее значение для достижения высокочастотной производительности. Он используется для изготовления линий передачи, антенн и других радиочастотных компонентов с низким ослаблением сигнала и высокой эффективностью.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it