Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

WhatsApp:
18240892011

Перечень Продуктов> Металлизация керамика> DBC Ceramic Substrate> Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln
Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln
Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln
Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln
Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln

Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Оттенок:
  • Вид оплаты: T/T
  • Инкотермс: FOB,CIF,EXW
  • Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
  • транспорт: Ocean,Air,Express
  • Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an
Описание
Атрибуты продукта

маркаPuwei Ceramic

место происхожденияКитай

ВидыВысокочастотная керамика

МатериалНитрид алюминия

Aln Ceramic DBC SubstrateПрямая связанная медная DBC Металлизация керамического субстрата Aln

Упаковка и доставка
Продажа единиц жилья: Piece/Pieces
Тип упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:
Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности УпаковкиКерамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность1000000

транспортOcean,Air,Express

Место происхожденияКитай

Поддержка оThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты GXLH41023Q10642R0S

ПортShanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплатыT/T

ИнкотермсFOB,CIF,EXW

Описание продукта

Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln

Тепловые свойства

ALN обладает чрезвычайно высокой теплопроводности, обычно около 170-230 Вт/(M · K), что намного выше, чем у глинозем. Это позволяет подложке DBC Aln эффективно рассеивать тепло, генерируемое мощными электронными устройствами, обеспечивая их стабильную работу при высоких температурах. Коэффициент термического расширения ALN также хорошо сочетается с некоторыми полупроводниковыми материалами, снижая тепловое напряжение во время изменений температуры.

Электрические свойства

Он обладает отличными электроизоляционными свойствами с высоким напряжением расщепления и низкими диэлектрическими потери. Диэлектрическая постоянная ALN стабильна в широком диапазоне частот, что делает ее подходящим для высокочастотных и высокоскоростных электронных схем, обеспечивая минимальное искажение сигнала и ослабление во время передачи.

Механические свойства

Подложка ALN имеет высокую механическую прочность и твердость, обеспечивая стабильную опору для электронных компонентов. Прочность на соединение между медным слоем и керамикой Aln сильна, что обеспечивает надежность соединения схемы и предотвращение отключения медного слоя во время использования.

Химическая стабильность

Aln химически стабилен и устойчив к коррозии большинством кислот, щелочи и солей. Это свойство позволяет субстрату DBC Aln сохранять свои показатели в различных суровых химических средах, продлевая срок службы.

Процесс производства

Производственный процесс подложки DBC Aln в основном включает в себя приготовление керамических зеленых листов Aln, предварительную обработку медной фольги, прямую связь при высоких температурах и давлениях, а также последующую обработку и тестирование. Процесс требует строгого управления параметрами, чтобы обеспечить качество и производительность субстрата.
Таким образом, металлизация DBC субстрата Aln сочетает в себе преимущества Aln Ceramic и Mopper, а также обладает превосходными термическими, электрическими, механическими и химическими свойствами, играя важную роль в области высокой частоты, высокой частоты и высокой надежности Электронная упаковка.

Таблица производительности подложки DBC DBC DBC Metallization Substrate

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Перечень Продуктов> Металлизация керамика> DBC Ceramic Substrate> Прямая связанная медная DBC Металлизация субстрата Aln
Отправить Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить