Керамические субстраты глинозема для высокопроизводительной электроники и платы круга производятся особым образом для удовлетворения сложных требований современной электроники. Эти субстраты действительно известны тем, что имеют большую теплопроводность, что означает, что они могут хорошо провести тепло. У них также есть хорошая электрическая изоляция, поэтому они могут предотвратить прохождение электричества, где она не должна. Кроме того, они обладают сильной механической прочностью, что делает их жесткими и нелегкими для слома. И они также обладают хорошей химической стабильностью, что означает, что они могут противостоять эффектам различных химических веществ. Все эти хорошие качества делают их просто идеальными для многих различных применений в области электроники.

Ключевые функции:

1. Теплопроводность : керамические субстраты глинозема обеспечивают превосходную теплопроводность, что имеет решающее значение для рассеивания тепла на мощных электронных устройствах, обеспечивая стабильную работу и долговечность.
2. Электрическая изоляция : они обеспечивают высокую изоляцию, предотвращая утечку электричества и обеспечивая безопасную и эффективную работу цепей.
3. Механическая прочность : известная своей твердостью и износостойкой, эти субстраты могут выдерживать механическое напряжение, что делает их подходящими для прочной упаковки электроники.
4. Химическая стабильность : устойчивая к химической коррозии, субстраты глинозема сохраняют свою целостность в средах, которые могут подвергать их различным химическим веществам.
5. Низкая диэлектрическая постоянная : с низкой диэлектрической постоянной, они минимизируют потерю и помехи сигнала, обеспечивая эффективную передачу сигнала, особенно в высокочастотных приложениях.

Приложения:

• Интегрированные схемы (ICS) : в качестве субстратов для ICS они используют свои тепловые и электрические свойства для повышения производительности.
• Светодиоды : они служат основой для светодиодных чипов, обеспечивая эффективное рассеяние тепла и электрическую изоляцию.
• Толстые и тонкие пленки : их способность выдерживать высокие температуры и обеспечивать хорошую электрическую изоляцию делает их идеальными для этих цепей.
• Электроника питания : используется в модулях питания и электронных единицах управления для теплового управления и изоляции.
• Микроволновые и радиочастотные компоненты : они используются в микроволновых цепях и компонентах РФ для их низких диэлектрических потерь и высокочастотных характеристик.

Процесс производства:

Производство глиноземных керамических субстратов включает в себя подготовку алюминия с высокой чистотой, образуя его в тонкие листы, спекание при высоких температурах и отделка с помощью поверхностной обработки и метализация для интеграции в различные устройства. Этот процесс гарантирует, что субстраты соответствуют высоким стандартам, необходимым для производительности и надежности в высокопроизводительной электронике и платах в кругах.