Category: AMB Ceramic Substrate

 Перечень Продуктов> Металлизация керамика> AMB Ceramic Substrate> Алюминиевый нитрид керамический подложка AMB

ТОВАРЫ

Горячие продукты

Прочитайте больше

Ароматические керамические застежки для винта

Прочитайте больше

Высокая чистота глиноземной глиноз

Прочитайте больше

Робот -ручный керамический робот поддержка оптической регистрации

Отправить Запрос



Перечень Продуктов



Алюминиевый нитрид керамический подложка AMB

Алюминиевый нитрид керамический подложка AMB

$2
≥50 Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас

Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Описание

Атрибуты продукта

марка: Puwei Ceramic

место происхождения: Китай

Виды: Высокочастотная керамика

Материал: Нитрид алюминия

Aln Copper Clate Substrate: Алюминиевый нитрид керамический подложка для меди

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность: 1000000

транспорт: Ocean,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты : GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплаты: T/T

Инкотермс: FOB,CIF,EXW

Описание продукта

Алюминиевый нитрид керамический подложка AMB

Теплопроводность нитрида алюминия намного выше, чем у оксида алюминия и нитрида кремния. У него действительно отличная теплопроводность и может легко удовлетворить потребности в рассеянии тепла в некоторых рабочих средах, где есть высокая мощность и большой ток.

Керамический субстрат алюминия алюминия алюминия имеет более сильную прочность на связь и хорошо противостоит тепловым и холодным амортизаторам. Данные теста на надежность показывают, что во время испытания теплового и холодного шока (с температурой в диапазоне от -55 до 150 ° C, оставаясь на высоких и низких температурах в течение 15 минут и время перехода менее 30 секунд), цикл Жизнь Si3n4 может достигать более 5000 раз. Но для Aln и Al2O3 их цикла жизни может достигать несколько сотен раз.

Керамический субстрат AMB был нанесен зрелище в упаковке силовых устройств/модулей в таких полях, как железнодорожный транспорт, новые энергетические транспортные средства и интеллектуальные сетки. Затронутые ценами и производственными мощностями, применение на всем рынке все еще находится на стадии лазания и не было полностью расширено. Китай стал крупнейшим в мире рынком за полупроводниковой спрос. Благодаря углубленному развитию новых энергетических транспортных средств, быстро развиваются движущие силовые и кремниевые карбидные силовые устройства/модули, что также привело к быстрому развитию бытовых керамических субстратов AMB.

Мы предлагаем разнообразную передовую керамику, в том числе керамику с алюминия, керамику нитрида алюминия, кремниевую карбид -керамику, кремниевую нитридную керамику и керамические материалы металлизации, для улучшения и расширения характеристик ваших продуктов, процессов или систем. Если вам нужна высокая стабильность температуры, высокая твердость и износостойкая поверхность, повышенная жесткость, чтобы противостоять весовому излучению, антикоррозионного барьера или низкой скорости термического расширения, мы можем их предоставить. Мы можем обеспечить значительные преимущества производительности и затрат для удовлетворения ваших потребностей.

Добро пожаловать, чтобы связаться с нами для получения дополнительной информации.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it