Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

WhatsApp:
18240892011

Перечень Продуктов> Металлизация керамика> Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат

Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Оттенок:
  • Вид оплаты: T/T
  • Инкотермс: FOB,CIF,EXW
  • Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
  • транспорт: Ocean,Air,Express
  • Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an
Описание
Атрибуты продукта

маркаPuwei Ceramic

место происхожденияКитай

MO-MN Металлизированный субстратАлюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат

Упаковка и доставка
Продажа единиц жилья: Piece/Pieces
Тип упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:
Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности УпаковкиКерамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность1000000

транспортOcean,Air,Express

Место происхожденияКитай

Поддержка оThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертификаты GXLH41023Q10642R0S

ПортShanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплатыT/T

ИнкотермсFOB,CIF,EXW

Описание продукта

Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат

Армическая керамическая молибденовая металлизированная субстрат является действительно важным материалом в электронике.
В основном он состоит из керамического субстрата глинозема. Этот субстрат известен тем, что имеет действительно хорошую электрическую изоляцию, высокую механическую прочность и хорошую химическую стабильность.
Молибден и марганец используются в качестве материалов для металлизации. Молибден может придать хорошую проводимость и способен хорошо сопротивляться высоким температурам. И марганец полезен для того, чтобы сделать металлический слой лучше к керамическому субстрату. Это также оказывает некоторое влияние на процесс спекания.
Molybdenum Manganese Metalized Substrate
Процесс производства обычно включает в себя несколько этапов. Во -первых, глиноземной порошок образуется в нужную форму подложки посредством таких процессов, как прессование и спекание. Затем смесь молибдена и марганцевых порошков, наряду с соответствующими связующими и растворителями, готовится и наносится на поверхность керамического субстрата. После этого субстрат подвергается высокотемпературному процессу спекания в восстановительной атмосфере. Во время спекания молибден и марганец образуют непрерывный и прилипший металлический слой на керамической поверхности.
Mo-Mn Metalized Substrate

Характеристики производительности

Хорошая электрическая изоляция: керамическая подложка глинозема обеспечивает превосходную электрическую изоляцию между различными проводящими путями и компонентами на подложке, предотвращая утечку электрической точки зрения и короткие цирки.
Высокая теплопроводность: глинозем имеет относительно высокую теплопроводность, которая в сочетании с надлежащим металлическим слоем обеспечивает эффективное рассеяние тепла. Это имеет решающее значение для электронных устройств, которые генерируют тепло во время работы, поскольку это помогает поддерживать стабильность и надежность устройства.
Сильная адгезия: металлический металлический слой молибдена имеет сильную адгезию к керамическому субстрату глинозема, гарантируя, что металлический слой остается твердо прикрепленным даже при механическом напряжении и термическом цикле.
Химическая стабильность: как керамика из оксида глинозема, так и металлический слой молибдена демонстрируют хорошую химическую стабильность, что делает субстрат, устойчивым к коррозии и окислению в различных средах.

Алюминие керамическое молибденовое марганцевое металлическое применение подложки

Электроника питания: широко используется в электронных устройствах питания, таких как биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT) и модули питания. Субстрат может эффективно рассеивать тепло, генерируемое этими мощными устройствами, и обеспечивать надежную электрическую изоляцию и механическую поддержку.
Микроволновые устройства: в микроволновых цепях хорошие электрические и тепловые свойства подложки используются для изготовления компонентов, таких как антенны, фильтры и линии передачи. Высокая диэлектрическая постоянная глинозема также может быть полезна для регулировки микроволновых характеристик устройств.
Гибридные интегрированные цепи: он служит идеальным подложкой для гибридных интегрированных цепей, обеспечивая платформу для интеграции различных электронных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и полупроводниковые чипы. Хорошая адгезия и электрическая изоляция субстрата обеспечивают надлежащую работу и надежность интегрированных цепей.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Перечень Продуктов> Металлизация керамика> Алюминский керамический молибденовый марганец металлизированный субстрат
Отправить Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить