Category: HTCC высокотемпературная керамика HTCC

 Перечень Продуктов> Электронные керамические продукты> HTCC высокотемпературная керамика HTCC> Высокотемпературная керамическая упаковочная оболочка HTCC

ТОВАРЫ

Горячие продукты

Прочитайте больше

Ароматические керамические застежки для винта

Прочитайте больше

Высокая чистота глиноземной глиноз

Прочитайте больше

Робот -ручный керамический робот поддержка оптической регистрации

Отправить Запрос



Перечень Продуктов



Высокотемпературная керамическая упаковочная оболочка HTCC

Высокотемпературная керамическая упаковочная оболочка HTCC

$5
≥50 Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас

Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа: 50 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Описание

Атрибуты продукта

марка: Puwei Ceramic

место происхождения: Китай

Материал: Нитрид алюминия, Глинозем

HTCC Ceramic Packaging Shell: Высокотемпературная керамическая упаковочная оболочка HTCC

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Керамические субстраты упакованы в коробки с пластиковыми вкладышами, чтобы предотвратить царапины и влагу. Прочные коробки сложены на поддонах, закрепленные ремнями или упаковкой. Таким образом, обеспечивает стабильность, легкую обработку и сохраняет суб

производительность: 1000000

транспорт: Ocean,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Сертификаты : GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Вид оплаты: T/T

Инкотермс: FOB,CIF,EXW

Описание продукта

Высокотемпературная керамическая упаковочная оболочка HTCC

Высокая температура CO - Оболочка с выпущенной керамикой (HTCC) является действительно важной частью в области электроники и упаковки микроники. Он создан для обеспечения защиты, электрической изоляции и помощи в управлении теплом для деликатных электронных компонентов. К ним относятся такие вещи, как интегрированные схемы, микромеханические системы (MEMS) и другие высокопроизводительные устройства.

Процесс производства

Производство упаковочных оболочек HTCC немного сложнее и включает в себя процесс совместного запуска при высоких температурах.

Прежде всего, нам нужно подготовить керамические порошки. Обычно это порошки на основе глинозема, потому что они обладают действительно хорошей высокотемпературной стабильностью. Затем мы смешиваем эти порошки с подходящими связующими и добавками, чтобы сделать суспензию.

После этого мы используем суспензию, чтобы изготовить зеленые ленты с помощью метода заполнения ленты.

После того, как зеленые ленты сделаны, мы пробиваем или просверлитесь в них. Эти отверстия называются VIAS, и они для установления электрических соединений. Затем мы заполняем эти виски проводящими пастами. Обычно мы используем пасты на вольфраме, потому что вольфрам имеет высокую температуру плавления и хорошо выполняет электроэнергию.

Далее мы берем несколько слоев этих зеленых лент с заполненными вайсами и соединяем их под высоким давлением.

Наконец, мы спекаем ламинированную структуру при действительно высоких температурах, обычно между 1600 и 1800 ° C. Этот высокотемпературный процесс спекания дает нам керамическую упаковочную оболочку, которая очень плотная и механическая сильная.

High Temperature Co-fired Ceramic HTCC Packaging Shell

Характеристики

1 высокая температурная стойкость

Одним из самых выдающихся свойств упаковочной оболочки HTCC является ее способность выдерживать высокие температуры. Он может работать в средах с температурой до нескольких сотен градусов по Цельсию без значительного ухудшения его физических и электрических свойств. Это делает его идеальным для применений в электронике с высокой температурой, например, в датчиках аэрокосмического двигателя, устройствах измерения температуры промышленной печи и электронных компонентах с высокой мощностью, которые генерируют много тепла во время работы.

2 Высокая механическая прочность и твердость

После процесса высокой температуры спекания HTCC обладает очень высокой механической прочностью и твердостью. Он может выдержать существенные внешние силы, вибрации и механические напряжения. Это свойство позволяет ему защищать внутренние электронные компоненты от физического повреждения во время производства, транспортировки и работы. Например, в приложениях, где устройство может быть подвергнуто механическому шоку или вибрации, например, в автомобильной электронике или в системах управления промышленностью, оболочка упаковки HTCC обеспечивает надежную механическую защиту.

3 отличная химическая стабильность

HTCC упаковочные раковины демонстрируют отличную химическую стабильность. Они устойчивы к широкому диапазону химических веществ, включая кислоты, щелочи и различные растворители. Эта химическая инертность имеет важное значение в приложениях, где устройство может подвергаться воздействию коррозийных сред, например, в химических датчиках, где упаковка должна предотвратить повреждение внутренних компонентов измеряемыми химическими веществами.

4 хорошая электрическая изоляция

Материал HTCC обеспечивает превосходные электрические изоляционные свойства. Это имеет решающее значение для разделения различных электрических компонентов и предотвращения электрических коротких цепей внутри упакованного устройства. Даже при высоких температурах и в присутствии высоких градиентов напряжения, HTCC упаковочная оболочка может сохранять свои изоляционные возможности, обеспечивая надежную работу внутренних электронных компонентов.

Приложения

1 высокая температурная электроника

В электронных применениях с высокой температурой, например, в аэрокосмической и оборонной промышленности, HTCC упаковочные раковины используются для размещения датчиков и контрольных модулей, которые работают в условиях экстремальных температур. Например, в системах управления реактивными двигателями, инкапсулированные компоненты HTCC могут точно контролировать и контролировать производительность двигателя даже в суровой среде с высокой температурной сгоранием и интенсивными механическими вибрациями.

2 Оптоэлектронная упаковка устройства

В области оптоэлектроники HTCC упаковочные оболочки используются для упаковочного света - излучающие диоды (светодиоды) и лазерные диоды. Высокая стабильность температуры и хорошая теплопроводность HTCC помогают рассеять тепло, генерируемое этими световыми устройствами, тем самым повышая их светящуюся эффективность и продолжительность жизни. Кроме того, химическая стабильность HTCC защищает оптоэлектронные компоненты от факторов окружающей среды, таких как влажность и коррозионные газы.

3 микромеханические системы (MEMS)

HTCC упаковочные раковины играют жизненно важную роль в приложениях MEMS. Они могут использоваться как структурные, так и упаковочные материалы для устройств MEMS, таких как микро - жидкие чипы и микро - датчики. Возможности высокой точной обработки и высокая температурная стабильность HTCC обеспечивают точность и надежность этих устройств MEMS во время работы.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it